Thermoelectric

這篇呢


我這次要介紹的是


熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)

溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)


這兩個的原理分別為

珀爾帖效應(Peltier Effect)&塞貝克效應(Seeback Effect)


但是我只要介紹 熱電致冷晶片

熱電致冷晶片&溫差發電晶片 他們都是半導體結構 以PN為一對





(a)溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)


(b)熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)


熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)







一塊N型半導體和一塊P型半導體材料集成電偶對


在這個電路中接通直流電流後，就能發生能量的轉移





電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端。

電流由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端。

吸收熱量和放出熱量的大小由電流大小來決定。



熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)


零件號碼系統 TE C1 - 071 030 - 30
                          a     b      c      d      e


a:Thermoelectrics縮寫

b:晶片層數 C1 C2......

c:PN對數量

d:最大工作電流 03.0 A

e:面積 30 mm X 30 mm





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其實我主要是想把這個技術拿來做冷卻


因該是拿來改造 DSLR 改造成 cooled CCD/CMOS


cooled CCD/CMOS 會有非常少的熱雜訊