這篇呢
我這次要介紹的是
熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)
溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)
這兩個的原理分別為
珀爾帖效應(Peltier Effect)&塞貝克效應(Seeback Effect)
但是我只要介紹 熱電致冷晶片
熱電致冷晶片&溫差發電晶片 他們都是半導體結構 以PN為一對
(a)溫差發電晶片(Thermoelectric Power generating Module)
(b)熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)
熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)
一塊N型半導體和一塊P型半導體材料集成電偶對
在這個電路中接通直流電流後，就能發生能量的轉移
電流由N型元件流向P型元件的接頭吸收熱量，成為冷端。
電流由P型元件流向N型元件的接頭釋放熱量，成為熱端。
吸收熱量和放出熱量的大小由電流大小來決定。
熱電致冷晶片(Thermoelectric Cooling Module)
零件號碼系統 TE C1 - 071 030 - 30
a b c d e
a:Thermoelectrics縮寫
b:晶片層數 C1 C2......
c:PN對數量
d:最大工作電流 03.0 A
e:面積 30 mm X 30 mm
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其實我主要是想把這個技術拿來做冷卻
因該是拿來改造 DSLR 改造成 cooled CCD/CMOS
cooled CCD/CMOS 會有非常少的熱雜訊
